CMC CuMoCu ครีบระบายความร้อน
การประยุกต์ใช้วัสดุ CMC CuMoCu
เลเยอร์ที่มีการขยายตัวต่ำและเส้นทางระบายความร้อนสำหรับฮีตซิงก์ ลีดเฟรม แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น (PCB) เป็นต้น
วัสดุระบายความร้อนบนเครื่องบิน วัสดุระบายความร้อนบนเรดาร์
ข้อดีของ CMC Heat Sink
1. คอมโพสิต CMC ใช้กระบวนการใหม่ทองแดง - โมลิบดีนัม - ทองแดงหลายชั้น พันธะระหว่างทองแดงและโมลิบดีนัมแน่น ไม่มีช่องว่าง และจะไม่มีอินเทอร์เฟซออกซิเดชันในระหว่างการรีดร้อนและความร้อนที่ตามมา เพื่อให้ความแข็งแรงพันธะระหว่าง โมลิบดีนัมและทองแดงเป็นเลิศ เพื่อให้วัสดุสำเร็จรูปมีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำสุดและการนำความร้อนที่ดีที่สุด
2. อัตราส่วนโมลิบดีนัม - ทองแดงของ CMC นั้นดีมากและการเบี่ยงเบนของแต่ละชั้นจะถูกควบคุมภายใน 10%วัสดุ SCMC เป็นวัสดุคอมโพสิตหลายชั้นองค์ประกอบโครงสร้างของวัสดุจากบนลงล่างคือ: แผ่นทองแดง - แผ่นโมลิบดีนัม - แผ่นทองแดง - แผ่นโมลิบดีนัม... แผ่นทองแดงสามารถประกอบด้วย 5 ชั้น 7 ชั้นหรือมากกว่านั้นเมื่อเปรียบเทียบกับ CMC แล้ว SCMC จะมีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำสุดและมีค่าการนำความร้อนสูงสุด
เกรดของวัสดุ CMC Cu-Mo-Cu
| ระดับ | ความหนาแน่น g/cm3 | ค่าสัมประสิทธิ์ความร้อนการขยายตัว ×10-6 (20℃) | การนำความร้อน W/(M·K) |
| CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305（XY）/250（Z） |
| CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260（XY）/210（Z） |
| CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244（XY）/190（Z） |
| CMC141 | 9.75 | 6 | 220（XY）/180（Z） |
| CMC13/74/13 | 9.88 | 5.6 | 200（XY）/170（Z） |
| วัสดุ | น้ำหนัก%เนื้อหาโมลิบดีนัม | g/cm3ความหนาแน่น | การนำความร้อนที่ 25 ℃ | ค่าสัมประสิทธิ์ความร้อนการขยายตัวที่ 25 ℃ |
| S-CMC | 5 | 9.0 | 362 | 14.8 |
| 10 | 9.0 | 335 | 11.8 | |
| 13.3 | 9.1 | 320 | 10.9 | |
| 20 | 9.2 | 291 | 7.4 |