ยินดีต้อนรับสู่ Fotma Alloy!
วัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
-
ฮีทซิงค์ WCU ทองแดงทังสเตน
วัสดุทองแดงทังสเตนสามารถสร้างการขยายตัวทางความร้อนที่ดีโดยจับคู่กับวัสดุเซรามิก วัสดุเซมิคอนดักเตอร์ วัสดุโลหะ ฯลฯ และมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในไมโครเวฟ ความถี่วิทยุ บรรจุภัณฑ์กำลังสูงเซมิคอนดักเตอร์ เลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ และการสื่อสารแบบออปติก และสาขาอื่น ๆ
-
CMC CuMoCu ชุดระบายความร้อน
แผ่นระบายความร้อน Cu/Mo/Cu(CMC) หรือที่เรียกว่าโลหะผสม CMC เป็นวัสดุคอมโพสิตที่มีโครงสร้างแบบแซนวิชและจอแบน ใช้โมลิบดีนัมบริสุทธิ์เป็นวัสดุหลัก และหุ้มด้วยทองแดงบริสุทธิ์หรือทองแดงเสริมการกระจายตัวทั้งสองด้าน