ยินดีต้อนรับสู่ Fotma อัลลอย!
วัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
-
อ่างความร้อนทองแดงทังสเตน WCU
วัสดุทองแดงทังสเตนสามารถสร้างการขยายตัวทางความร้อนได้ดีกับวัสดุเซรามิก, วัสดุเซมิคอนดักเตอร์, วัสดุโลหะ ฯลฯ และมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในไมโครเวฟ, ความถี่วิทยุ, บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์กำลังสูง, เลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์และการสื่อสารด้วยแสงและสาขาอื่น ๆ
-
CMC CuMoCu ครีบระบายความร้อน
ฮีตซิงก์ Cu/Mo/Cu (CMC) หรือที่เรียกว่าโลหะผสม CMC เป็นวัสดุคอมโพสิตที่มีโครงสร้างแบบแซนด์วิชและแบบแบนใช้โมลิบดีนัมบริสุทธิ์เป็นวัสดุหลัก และหุ้มด้วยทองแดงบริสุทธิ์หรือทองแดงเสริมการกระจายตัวทั้งสองด้าน
